GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球

标准名称：航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第4部分：球栅阵列植球

标准编号：GB/Z 41275.4-2023

资源类别：标准化指导性技术文件

实施日期：2024 年 7 月 1 日

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ ECMP ）的背景下，更换球栅阵列（ BGA ）元器件封装上焊球的要求。

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GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球