GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南

标准名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分:无铅及混装电子产品返工/修复指南

标准编号:GB/Z 41275.23-2023

资源类别:标准化指导性技术文件

实施日期:2024 年 7 月 1 日

GB/Z 41275.23-2023标准简介:

本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南,以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复,无论是采用传统合金 ( Sn Pb 或无铅合金 ) 或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺,重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。

本文件提供了部件拆卸和更换的指南。

本文件中术语“返工/修复”按 3.1.29 和 3.1.30 中的定义使用。

本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化,本文件仅用于指导。

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