GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南

标准名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南

标准编号:GB/Z 41275.22-2023

资源类别:标准化指导性技术文件

实施日期:2024 年 7 月 1 日

GB/Z 41275.22-2023标准简介:

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划(ECMP)的背景下,更换球栅阵列(BGA)元器件封装上焊球的要求。

本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南,主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板(PCB)/印制线路板(PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。

本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域,其他高性能和高可靠性行业参考使用。

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