标准名称：集成电路金属封装外壳质量技术要求

标准编号：GB/T 43538-2023

资源类别：国家标准

实施日期：2024 年 7 月 1 日

附件大小：1.89 MB

GB/T 43538-2023标准简介：

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。

本文件适用于集成电路金属封装外壳的研制、生产、交付和使用。